彭博新聞社（Bloomberg）報導指出，SpaceX估計將與Tesla共同興建大型晶片工廠，初期投資金額至少達550億美元；若後續擴建計畫全面完成，總投資規模甚至可能上看1,190億美元。

根據公開文件，這座「次世代垂直整合半導體製造暨先進運算晶圓廠」可能落腳於美國德州格賴姆斯郡（Grimes County）。若整體計畫全數推進，總資本支出恐攀升至1,190億美元。此前，Bloomberg曾報導，SpaceX正尋求透過首次公開募股（IPO）籌資約750億美元，公司估值可望突破2兆美元。另外伊隆．馬斯克（Elon Musk）早在今年3月首次公開說明「SpaceX–Tesla Terafab」計畫時，就強調必須自行生產晶片，以支援其機器人、太空與人工智慧（AI）相關業務的長期發展。馬斯克指出，成立這項合資計畫的原因，在於目前半導體產業的發展速度，已無法滿足旗下企業與整體科技產業對晶片需求的爆炸性成長。當時他直言：「我們不是建造Terafab，就是拿不到晶片；而我們需要晶片，所以我們必須打造Terafab。」

針對社群媒體流傳有關格賴姆斯郡公聽會通知的內容，馬斯克也在社群平台X回應表示，該地點只是「數個考慮中的選址之一」。截至目前，SpaceX與Tesla皆未對媒體詢問作出正式回應。然而馬斯克曾表示，該計畫未來每年將支援高達1太瓦（terawatt）的運算能力，這也是他預期旗下企業在AI與機器人領域全面擴張後所需的龐大算力。據悉，該工廠目標是生產目前最先進的2奈米晶片。不過，馬斯克提出此構想後，外界也隨即出現不少質疑聲浪。建設與營運先進晶圓廠本身就是高度複雜且競爭激烈的產業，而馬斯克過去在半導體製造領域並無相關實績。外界認為，他的目標等同直接挑戰台積電等產業龍頭，且規模甚至可能超越目前全球半導體產能。

Bloomberg今年4月報導指出，馬斯克核心團隊已迅速與多家半導體設備供應商接觸，包括Applied Materials、Tokyo Electron以及Lam Research，以取得建廠設備的報價與交期資訊。此外，馬斯克也與Intel達成合作。這家擁有數十年先進半導體經驗的美國晶片大廠，將協助推動相關計畫。根據協議，Tesla計畫在德州投入約30億美元建立研究型晶片設施，而Intel則提供晶片設計、製造與封裝等技術支援。馬斯克當時表示，Tesla將主導研發設施，用於測試新技術與製程；而SpaceX則負責Terafab計畫初期建設。

隨著Tesla從電動車業務進一步擴展至人形機器人領域，投資人也開始對其不斷攀升的資本支出感到憂心。Tesla今年4月表示，2026年資本支出將超過250億美元，高於先前預估的約200億美元，且為去年支出的三倍。自去年12月中旬創下歷史高點以來，Tesla股價已下跌超過兩成。另一方面，SpaceX正在加速擴張投資，公司今年4月宣布，已取得人工智慧新創Cursor的優先收購權，可望於今年以600億美元收購該公司；或選擇支付100億美元，用於雙方合作項目。

此次格賴姆斯郡公布的資訊，是作為6月3日公聽會的正式通知內容。文件指出，SpaceX計畫使用位於Gibbons Creek Reservoir周邊地區的土地興建設施。公告最後強調，SpaceX的晶片工廠「將成為美國本土半導體製造能力的一項具變革性的重大投資」。