馬斯克（Elon Musk）近日拋出震撼產業的重大計畫，宣布將由Tesla與SpaceX共同推動，在美國打造號稱「史上最大」的晶片製造設施「Terafab」，並以德州奧斯汀（Austin）為起點展開布局。

馬斯克指出，這座晶圓廠規模將極為驚人，甚至可能超過三星（Samsung Electronics）位於德州泰勒市（Taylor）晶片廠的12倍以上，成為全球半導體產業前所未見的超級工程。該設施預計將生產應用於人工智慧運算、特斯拉電動車，以及人形機器人Optimus的先進晶片，同時支援其正在構想中的太空數據中心計畫。

根據說明，Terafab全面運作後，將具備每年支援地球100至200吉瓦運算能力，並延伸至太空達1太瓦的運算規模。馬斯克強調，這一目標「不需突破現有物理極限」，而是透過大規模工程與技術整合即可實現。

在規模方面，該廠預計佔地數千英畝，總建築面積可能達一億平方英尺，遠超現有任何晶圓廠；電力需求亦高達10吉瓦以上，並具備每月生產約16萬片晶圓的能力。由於體量過於龐大，馬斯克坦言，現有的Giga Texas園區根本無法容納整體設施，未來選址可能分散於多個地點。

儘管目前尚未公布具體時程，但招聘動向顯示計畫已逐步推進。特斯拉正於加州帕洛阿圖（Palo Alto）與奧斯汀同步招募製程、整合及供應鏈人才，目標是建立全球一致的晶圓製造體系，並開發客製化半導體平台。

此一晶片戰略，緊接在SpaceX擴張計畫之後。馬斯克近期宣布將推動由多達100萬顆衛星組成的軌道網路，打造太空資料中心，以支援人工智慧的高速發展。然而，專家也指出，該構想仍面臨維修困難與太空碎片碰撞等現實挑戰。

此外，SpaceX正籌備首次公開募股（IPO），市場傳出募資規模上看500億美元，企業估值可能突破1.75兆美元，顯示其在資本市場的雄心與壓倒性野心。

在全球晶片短缺與需求爆發的背景下，包括三星在內的主要半導體企業也持續擴張產能。然而，馬斯克認為現有供應商的擴張速度仍不足以滿足未來需求，這正是推動Terafab計畫的關鍵原因。

他直言：「我們當然希望供應商能盡快擴產，也願意購買他們所有的晶片，但他們的速度遠低於我們的期望。」並強調，若無法自行建立產能，「我們就無法取得足夠的晶片」。

若Terafab最終落地，其投資規模預估至少達200億美元，並可能徹底改寫全球半導體產業格局，成為AI與太空運算時代的核心基礎設施。