美國商務部依據晶片法案(CHIPS Act)擬提供總計 3.89 億美元研發資金，給予四家專注於功率半導體與關鍵材料的公司，以期促進商業核融合及AI等前瞻技術發展，美國政府將取得非控制性、無投票權的少數股權。

總部位於華盛頓州的核融合新創Helion為商務部補助公司之一，獲取 1.75 億美元。Helion 核融合依賴高功率脈衝電力系統，目前達到所需效能標準的半導體僅能自海外採購，未來Helion公司擬將補助用於在華州建立自動化半導體模組、封裝與測試產線，預期成為美國第一個專門生產高壓、脈衝式先進半導體的製造據點。Helion 目前正全力趕工，目標 2028 年前完成首座核融合發電廠「Orion」，為微軟提供電網電力。

其餘獲商務部補助公司包括：麻州Commonwealth Fusion Systems獲8,500萬美元，將開發用於射頻等離子體加熱、電力電子、抗輻射電子裝置的半導體技術；麻省理工學院孵化新創 Vertical Semiconductor 獲得7,300 萬美元，開發AI資料中心用的垂直氮化鎵功率半導體技術；比利時商Sibelco 北美公司獲5,600 萬美元，開發超高純度石英下世代提純技術。

資料來源: https://www.businesswire.com/news/home/20261021509882/en/Helion-Signs-Letter-of-Intent-for-%24175-Million-CHIPS-Award-to-Advance-U.S.-High-Voltage-Semiconductor-RD-to-Support-Fusion-Energy及https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-letters-intent-4-companies-389-million-rd

備註:經濟部駐外單位為利業者即時掌握商情，廣泛蒐集相關資訊供業者參考。國際貿易署無從查證所有訊息均屬完整、正確，讀者如需運用，應自行確認資訊之正確性。