印刷電路板（Printed Circuit Boards，簡稱PCB）是現代電子產品的核心基礎，從智慧型手機、電動車到醫療裝置，無一不依賴它來傳輸訊號。隨著科技與市場需求不斷演變，PCB 正邁入新一波轉型，AI 輔助設計、小型化、高密度互連，以及永續製造正成為產業焦點。

根據預測，2025 至 2029 年間，全球 PCB 市場將增加 268 億美元，亞太地區尤為強勁，年均複合成長率（CAGR）達 6.2％，中國與南韓廠商憑藉產能規模與成本優勢成為主要推手。

三大主要應用領域包括：消費電子追求更小更複雜的電路板；汽車電子仰賴先進 PCB 應用於電池管理與先進駕駛輔助系統（ADAS）；電信與物聯網則要求高密度互連與訊號完整性。

AI 正廣泛應用於 PCB 設計過程，包括自動佈局、訊號模擬、熱膨脹分析及即時製造可行性（DFM）檢查。這不僅縮短設計周期，也降低錯誤率。西門子近期收購 Downstream Technologies，即是希望加強設計到製造的整合，回應快速開發的需求。

產業也出現多項製造突破：

小型化與高密度：高密度互連（HDI）技術使微孔與多層銅結構得以實現，更高效利用有限空間。

柔性（FPC）與剛柔結合電路板（R-FPCB）：應用於摺疊手機、智慧穿戴與醫療裝置，雖仍以剛性板為主，但需求逐漸增加。

超高層 PCB：日本 OKI 推出 124 層 PCB 原型，專為 AI 半導體測試而設計，提升訊號完整性與頻寬。

永續製造：無鹵素基材、節水製程與可分解基板陸續導入，例如德國 Schweizer Electronic 採用循環水系統，以降低環境衝擊。

3D 列印與晶粒封裝：3D 列印加快打樣速度並支援特殊外型，晶粒化封裝（chiplet）技術則在更小板面整合更強運算力。

儘管前景看好，PCB 產業仍面臨挑戰。包括材料短缺與地緣政治風險，銅箔、樹脂等供應受限；專業人才不足，特別是在高頻設計與 AI 輔助工具應用方面；此外，台灣與南韓新創公司正面臨高密度樣板產能不足，交貨期長達 7 至 9 週。

隨著多層與高密度電路增加，傳統檢測方法已難以應付。業界正導入 AI 驅動的自動光學檢查（AOI）、X 光焊點檢測與即時熱監控，以提升品質管控能力。專家普遍認為，隨著 AI、5G 與電動化持續推動產業升級，PCB 將繼續扮演「隱形基礎」的關鍵角色。能在激烈競爭中脫穎而出的廠商，將是那些積極擁抱新技術、投資人才培育並保持製程彈性的企業。