美國市場商情 U.S. Market News
美國市場動態商情
熱門商情
-
02 May, 2024
美國製造業活動萎縮
-
02 May, 2024
聯準會維持現行利率並開始放慢縮減資產負債表速度
-
01 May, 2024
電動車快充站普及快 與加油站比例1比5
-
01 May, 2024
微軟宣布投資印尼17億美元 建設雲端運算和AI基礎設施
-
01 May, 2024
IBM上週宣布以64億美元收購雲端軟體公司HashiCorp
-
30 Apr, 2024
半導體設備製造商Edwards Vacuum紐約新廠破土動工
-
30 Apr, 2024
拜登政府補助美光61億美元有助帶動紐約州中部半導體產業發展
-
30 Apr, 2024
加州將蓋鋼廠 50年來第一座
-
30 Apr, 2024
英國金融時報點頭 報系新聞將用於訓練OpenAI模型
- 20 Apr, 2024
- MOEA
英特爾已率先組裝ASML下一代晶片生產設備 拚贏得先機優勢
據媒體報導,美國晶片大廠英特爾(Intel)18日表示,已成為首家組裝荷蘭艾司摩爾(ASML)新型「高數值孔徑極紫外光」 (High NA EUV)微影工具的企業,是該公司力圖超越競爭對手的重要一環。
路透報導,英特爾是率先購買ASML價值3.5億歐元(3.73億美元)High NA EUV設備的廠商之一。這些設備有望幫助縮小晶片設計多達三分之二,但晶片製造商也須權衡這項優勢與更高的成本之間的利弊,以及較舊技術是否能更可信和已經夠好。
英特爾決心率先採用High NA並非偶然。該公司雖幫助開發EUV技術,開始使用首款EUV產品的時間卻晚於台積電,執行長基辛格(Pat Gelsinger)已承認這是一大錯誤。
英特爾反而聚焦於被稱為「多次曝光」(multi-patterning)的技術-基本上是使用解析度較低的微影機器,透過更多步驟達到同等效果。菲利普斯說:「那就是我們遭遇麻煩的時刻。」雖然較舊的深紫外光(DUV)工具成本較低,但複雜的多次曝光卻很耗時間,也導致瑕疵晶片過多,拖慢英特爾的商用化進展。
如今,英特爾已在其最佳晶片的最關鍵環節採用了第一代EUV,菲利普斯表示,轉向High NA EUV設備的過程將更平順,「現在我們有了EUV,我們就會向前看,我們不想重蹈覆轍」,這台位於奧勒岡州Hillsboro園區的設備將在 「今年稍後全面投入運作」。
英特爾計劃運用這台尺寸相當於一台雙層巴士的設備,在2025年開發14A製程世代晶片,2026年早期生產,2027年全面量產。
ASML本周表示,已啟動出貨第二台High NA系統給一家客戶的過程,可能是台積電或南韓三星電子。這台大型工具的運輸和安裝可能需要長達六個月時間,帶給英特爾先機。
備註:經濟部駐外單位為利業者即時掌握商情,廣泛蒐集相關資訊供業者參考。國際貿易署無從查證所有訊息均屬完整、正確,讀者如需運用,應自行確認資訊之正確性。
請問你對美國市場商情有何看法? 請留言告訴我們。