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5G晶片市場預計將於2027年從128億成長至672億美元
RFIC部門將因5G 晶片市場而有極高的成長
RFIC 包含RF收發器、RF FE 射頻段,預期將會在接下來幾年,達到最高的複合年均成長率(CAGR)。行動裝置和通訊基礎建設的部分也被預期將會是RFIC市場的成長主力。
5G 晶片市場的成長也是歸因於手機裡的RF收發器晶片需求增加。毫米波科技在5G基礎建設設備和高頻寬的運用也預期將同時推動市場的成長。
10到28奈米預測在前期將佔5G 晶片市場的極大比例,製造過程的改善也帶動IC積體電路的改良,讓電子裝置便得更小、電源更優化。按製作節點劃分的5G晶片市場可分為,小於10奈米、10-28奈米、大於28奈米晶片。
有些5G晶片零件的製作節點例如Modem、RFIC,製造的節點大多為5奈米、7奈米、10奈米、14奈米、28奈米、45奈米、60奈米等。 製作節點在10-28奈米之間的5G晶片,大多都包含符合5G基礎建設的基頻處理器。
24-39赫茲預期將在未來七年內的5G晶片市場有最高的成長率。這個頻段又稱為毫米波的頻段,可提供超高速移動頻寬的5G服務,是可支持移動數據成長流量迅速增長的關鍵角色。該頻段提供的高頻寬以及電信服務業者的參與度也不斷提高將帶動24-39赫茲頻段的增長。
行動裝置將預期在5G晶片市場佔大多數比例
手機跟平板將會是消費電子市場的主要吸引力,在5G網路的實施下,消費者可以高速下載或取得資料。
5G手機中,適用5G的特定應用積體電路也啟用。手機用戶越來越多,也同時帶動了5G晶片的市場需求,然後晶片製造商也正著重研發手機以外的行動裝置。
APAC將見證5G市場最高的複合年均成長率(CAGR)
APAC正見證新科技的運用與各行業組織的進步,5G網路將在IoT和M2M通信等先進技術以及智慧城市和工業自動化等應用中扮演不可或缺的角色。
5G連結適用於這些範圍,因為其延遲低、能同時提供多個裝置,可改善整體系統表現。根據GSMA協會,約23%的亞太區域將能達到行動連結是以5G網路進行。5G目前已在9個國家運行,另外還有12個國家預備中,亞太區域將會是5G晶片的最大市場區域。
相對於歐美國家,亞太地區的投資看起來較有前景,大多數國家如中、日、韓都成功對抗病毒,且中國也正放鬆對工廠閉關和人工流動的限制。
亞太區域主要的店印設備供應商包含ZTE、華威,已與超過95個引領全球的營運商簽訂商業協議,而華威到今年底之前,提供支援並啟動35個5G商業網路。
手機及平板等消費電子產業是帶動5G市場的主力,隨著網路基礎建設的完善,越來越多亞太區域國家完成商業協定,未來5G晶片市場的成長將預期在2027年來到672億美元。
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